證券代碼：002213                證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-010

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于控股子公司取得外觀設計專利證書的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）于近日收到國家知識產權局頒發的3項《外觀設計專利證書》，具體情況如下：

（一）外觀設計名稱：固態硬盤測試板（SATA）

1、設計人：賀義

2、專利號：ZL 2020 3 0167818.9

3、專利申請日：2020年4月22日

4、專利權人：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

5、授權公告日：2020年8月25日

6、專利權期限：十年（自申請日起算）

（二）外觀設計名稱：固件燒錄器（USB轉SATA）

1、設計人：賀義

2、專利號：ZL 2020 3 0167492.X

3、專利申請日：2020年4月22日

4、專利權人：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

5、授權公告日：2020年9月8日

6、專利權期限：十年（自申請日起算）

（三）外觀設計名稱：接口轉接板（MSATA轉SATA）

1、設計人：賀義

2、專利號：ZL 2020 3 0167389.5

3、專利申請日：2020年4月22日

4、專利權人：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

5、授權公告日：2020年10月2日

6、專利權期限：十年（自申請日起算）

上述專利為芯匯群自主研發取得，其所涉及的技術及應用領域與公司新一代信息技術業務相關。截至目前，芯匯群已獲得10項實用新型專利證書，3項外觀設計專利證書，38項計算機軟件著作權登記證書，5項集成電路布圖設計登記證書。

上述專利的取得暫不會對公司近期的生產經營產生重大影響，但有利于充分發揮公司自主知識產權優勢，進一步完善公司的知識產權保護體系，提升公司的競爭力。

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會

2021年2月22日